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PCBA加工中元器件的布局影響著SMT工藝質(zhì)量，因而在對(duì)元器件進(jìn)行布局時(shí)，就需要按相關(guān)工藝要求去做，正確的布局設(shè)計(jì)可以將焊接缺陷降到最低，保證產(chǎn)品質(zhì)量。
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。
在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，因此在設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。
SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。
PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的制作過程，涉及到很多精細(xì)且復(fù)雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會(huì)造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加加工成本。
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)從而得到廣泛應(yīng)用。
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